SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范
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ID： |
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文件大小(MB)： |
0.55 |
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页数： |
11 |
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日期： |
2024-7-28 |
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中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5999 SJ 20780—2000,阻燃型铝基覆铜箔层压板规范,Specification for flame resistant,aluminum base copper-clad laminated sheets,2000-10-20 发布2000-10-20 实施,中华人民共和国信息产业部批准,中华人民共和国电子行业军用标准,阻燃型铝基覆铜箔层压板规范SJ 20780—2000,Specification for flame resistand,aluminum base copper-clad laminated sheets,1范围,1.I 主题内容,本规范规定了阻燃型铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆箔板）的性能要求、试验,方法及质量保证规定,1.2 适用范围,本规范适用于阻燃型铝基覆箔板和髙频电路用铝基覆箔板,1.3 分类,1.3,I 型号表示,本规范规定的铝基覆箔板按特性分为三类,型号及特性如表1所示,表1型号及特性,型号特 性,LF—01 通用热阻RW2.0 ,C/W,LF—02 髙散热热阻KW1.5 r/w,LI—11 髙频电路用热阻RW2.0 C/W,1.3.2代号表示,铝基覆箔板基材用两个字母表示。第一个字母表示基材种类,第二个字母表示树脂,体系。基材和树脂代号规定如下:,L:金属铝板,F：阻燃环氧树脂,I：聚酰亚胺树脂,2引用文件,GB1409-88固体电エ绝缘材料在エ频、音频、髙频下相对介电常数和介质损耗,角正切试验方法,GB 4677.5-84印制板翘曲度测试方法,GB/T 4722-92印制电路用覆铜箔层压板试验方法,中华人民共和国信息产业部2000-10-20发布 2000-10-20实施,-1 -,SJ 20780—2000,GBrr 5230-95电解铜箔,GB 10569-89优质铝及铝合金冷轧板,GJB 2142-94印制线路板用覆金属箔层压板总规范,GJB 1651-93印制电路用覆金属箔层压板试验方法,3要求,3.1 材料和结构,铝基覆箔板是由铝基板、绝缘粘结层、单面或双面覆铜箔而成。其结构如图1所示:,图1铝基双面覆铜箔层压板,3.1.I 铜箔,铜箔应符合GB/T 5230规定,3.1.2 铝板,铝板应符合GB 10569规定,3.2 尺寸和偏差,3.2.1 标称板面尺寸及允许偏差应符合表2规定,非标称板面尺寸及其偏差由供需双,方商定,表2标称板面尺寸和允许偏差 nun,标称板面尺寸（长X宽） 允许偏差,500X500,+2.0,0,3.2,2标称厚度及偏差,铝基覆箔板标称厚度及偏差应符合表3规定,表3标称厚度和允许偏差mm,标称厚度f 允许ク品差,（不含铜箔） I级n级,0.5
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